📢 삼성전자가 칼 갈고 준비한 메모리 新무기 3선‼️

2024.03.09 조회수 18삼성전자가 세계적인 반도체 설계 학회 'ISSCC 2024'에서 보여줬던 D램 계층별 새로운 제품에 대해 구체적으로 살펴보고, 삼성의 접근 방식을 탐구하려고 합니다. 이번 시리즈에서 콕 집어본 장치는 LLW, GDDR, HBM-PIM 입니다. ✅ LLW: AR 시대에 대응하는 새로운 무기 LLW D램. Low Latency Wide I/O의 줄임말입니다. 이 D램을 딱 한마디로 요약하면요. 온디바이스 AI 기기를 위한 용량 작은 고대역폭메모리(HBM)입니다. 기존 LPDDR D램보다 정보 출입구(I/O) 수를 대폭 늘려 데이터 이동 통로를 늘린 것이 특징이고요. 이 D램의 위치는 AI 반도체나 그래픽을 처리하는 칩 바로 옆에 붙어서 지근 거리에서 연산을 돕습니다. 이미 비슷한 형태의 D램이 상용화된 사례가 있습니다. 애플의 AR 헤드셋 '비전 프로'에 탑재된 SK하이닉스의 커스텀 D램입니다. ✅ GDDR7 : I'm Still Alive 그래픽용 DDR 규격의 D램입니다. 한동안 HBM의 강세에 GDDR은 기가 죽은 것처럼 보였죠. 그래픽처리장치(GPU)가 중용되는 AI 시장에서 대역폭과 용량이 '생명'이 되면서, GPU 옆엔 GDDR보다 HBM이 붙어있는 게 더 효율적이라는 프레임과 평가가 나오면서였습니다. 그래도 GDDR. 아직 살아있고 쓰임새도 많습니다. 하이퍼스케일 이외의 좀 더 로우엔드(low-end)의 AI 시장에서는 HBM 대신 저렴한 GDDR을 쓸 여력이 남아있고요. 점차 게임기, AR 디바이스 역시 진화에 진화를 거듭할 것이기에 GDDR 성능과 시장 수준도 고도화가 예상됩니다. 세계 GDDR 시장 매출은 2018년 32억 달러 규모에서 2030년 48억 달러까지 증가할 것으로 예상되죠. https://naver.me/FnMDN6GB